金证互通（838334）：拟投资北京市辰至半导体科技有限公司

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　　金证互通8月9日发布公告称，北京金证互通资本服务股份有限公司与北京金证投资管理中心★，拟共同投资北京市辰至半导体科技有限公司。本次公司拟以自有资金3500万认购标的公司新增注册资本人民币82.94万元，投资完成后，公司持有辰至半导体股权约23.33%；金证互通及金证投资合计持有辰至半导体股权约36★★.80%。2024年8月9日，公司召开第三届董事会第十六次会议，审议通过《关于公司对外投资暨关联交易的议案》★，上述议案尚需提交公司股东大会审议★★。

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